華為5G基站首次公開亮相!竟如此之小

1月24日,華為5G發布會暨MWC2019預溝通會將在北京召開,華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講中,正式發布了業內首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。

“天罡芯片”擁有超高集成度和超強運算能力,較以往芯片性能增強約2.5倍。單芯片可控制業內最高64路通道,支持200M運營商頻譜帶寬,一部到位滿足未來網絡部署需求。

華為5G基站首次公開亮相!竟如此之小

與此同時,丁耘還在現場展示了華為5G基站(左),并與4G基站(右)進行了對比。

據悉,5G基站是4G基站能力的20倍,同時比4G基站集成度更高、安裝更加簡單,具備一橫桿建站、5G全頻譜等特性。

從體積來看,華為5G基站約半米高,僅為4G基站體積的一半,可以一個人人力搬動。華為表示,5G基站的安裝時間比4G基站節省了約35%。

日前,IMT-2020(5G)推進組在京召開了“5G技術研發試驗第三階段總結暨2019年應用大賽啟動會”,并在會上正式發布第三階段測試成果。

測試成果顯示,華為5G測試場景最全面,各項測試成果遙遙領先,其中100MHz帶寬下64T64R Sub 6GHz單小區下行峰值超過14.5Gbps,刷新業界記錄。 ????

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